[停產(chǎn)]日本馬康MALCOM DS-03雙波峰焊測(cè)溫儀

MALCOM馬康DS-03爐溫跟蹤儀可測(cè)量數(shù)據(jù)

初次焊接溫度、初次過錫時(shí)間、過錫總時(shí)間

2次焊接溫度、2次過錫時(shí)間

DS-03波峰焊測(cè)溫儀可測(cè)量助焊劑高度、焊接高度、助焊劑干燥的判別

根據(jù)預(yù)熱測(cè)定基板下面的表面溫度

焊接條件設(shè)定上所需的大量數(shù)據(jù)——溫度及時(shí)間等可通過1次測(cè)量得到

馬康MALCOM DS-03波峰焊爐溫跟蹤儀測(cè)定數(shù)據(jù)規(guī)格

焊接溫度：采用CA護(hù)套熱電偶量測(cè)，測(cè)量范圍0~300°C，精度±2°C

預(yù)熱溫度：采用CA熱電偶量測(cè)，測(cè)量范圍50~300°C，精度±2°C

燭接時(shí)間：采用電極傳感，測(cè)量范圍0~10sec，精度±2秒

助焊劑濃度：采用電極傳感，測(cè)量范圍10KΩ~5MΩ，容量2Φ電極間隔4mm

助焊劑高度：采用電極傳感，測(cè)量范圍離板底0~6mm，刻度解析度1mm

錫波高度：采用電極傳感，測(cè)量范圍離板底0~6mm，刻度解析度1mm

日本馬康DS-03爐溫跟蹤儀物理規(guī)格

冷接點(diǎn)補(bǔ)償：根據(jù)白金測(cè)溫電阻自動(dòng)補(bǔ)償

使用溫度：周圍120℃5分鐘以下OK

使用電池：S-006P?DC9V，可使用時(shí)間連續(xù)10小時(shí)以上

預(yù)熱基板壽命：焊接溫度250度過錫時(shí)間5s的情況下可達(dá)5000次以上

外形尺寸：寬度94mm×長(zhǎng)度230mm×高度51mm，重量840g(不含電池)

可選件——耐高溫外殼RCC-1隔熱箱，熱電偶線：35005、30221、30208、30106和KHC-P、KMC-P