HT-200數顯恒溫加熱臺采用急速升溫平板加熱器，加熱溫度0~300℃，控溫精度±1℃，可安全有效率的焊接或拆焊各式SMD零件，適用于BGA重植錫珠回焊、單面PCB維修，以及膠水加熱、五金件加熱等。
采用急速升溫平板加熱器的HT-200加熱臺功率1000W，加熱溫度0~300℃，最高可達到400℃，具有PID溫度控制系統，溫度精度±1℃，可完全避免溫度不準確而燒壞電子零件。具有時間顯示裝置，可設定回焊所須之時間，最長定時可定6分鐘。HT-200高精度數顯恒溫加熱臺可安全有效率的焊接或拆焊各式SMD零件，如SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA等。
| 加熱板尺寸 | 200mm x 150mm |
| 溫度范圍 | 0~300℃，最高可達400℃ |
| 溫度精度 | ±1℃ |
| 預熱時間 | 8分鐘@20~200℃ |
| 功率 | 1000W |
| 電源 | 220V AC，50/60 HZ |
| 尺寸重量 | 280Lx 240Wx 175H mm，7.5 Kg |
| 應用 |
作為拆焊機BGA重植錫珠之回焊，單面PCB維修 作為加熱臺用于電鍍件耐溫度測試、膠水加熱、五金件加熱等 HT-200拆焊機可選冷卻板 |
HT-200數顯加熱臺規格說明書http://m.jwjzzs.com/download/201703/HT-200.pdf
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